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加拿大pc28官网注册 黄仁勋显露英伟达 Blackwell 芯片封装将由 CoWoS-S 转到 CoWoS-L

发布日期:2024-11-01 22:24    点击次数:97

IT之家 1 月 17 日音书, CEO 近日出席了中国大陆地区分公司的年会,网传原计较前去北京、上海等地进行拜访加拿大pc28官网注册,但已更转业程前去台中。

据台媒经济日报 1 月 16 日报谈,黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工场揭幕庆典,在手脚中黄仁勋暗示:“英伟达正资历封装本领的迁徙,由此前的 CoWoS-S 本领迟缓转机为更新的 CoWoS-L 本领,这本色上将需要增多 CoWoS-L 产能。”

▲ 图源台媒“中央社”

IT之家留神到,早在 1 月 13 日,野村证券分析师郑明宗就已指出英伟达将会减少至多 80% 的剿袭台积电先进封装的 CoWoS-S 订单,天风证券分析师郭明錤于 1 月 15 日雷同指出由于英伟达 Hopper 架构芯片停产,2025 年 CoWoS-S 的需求将显贵减少。因此英伟达 CEO 黄仁勋的发言更是进一步阐述了该传言的真正度。

IT之家注:台积电将 CoWoS 封装本领别离为三种类型加拿大pc28官网注册,分别为 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。

CoWoS-S 剿袭单片硅中介层和硅通孔(TSVs)以收尾晶片(Die)与基板之间的高速电信号径直传输,该本领的传输甩掉较高,然而存在良率问题,因此制变资本较高。

CoWoS-R 剿袭 RDL 有机中介层代替了 CoWoS-S 的硅中介层,由于 RDL 中介层自身的材料特色,因此良率问题得以不断,然而传输甩掉较之 CoWoS-S 有所着落,胜在制变资本较低和机动性好,因此适合大边界使用。

Luarya表示这张图的灵感来源就是预告片中乔丹喝饮料的镜头。Ta还分享了多种尺寸的版本,并希望大家能用来当做壁纸。

CoWoS-L 则剿袭局部硅互连(LSI)和 RDL 有机中介层,轮廓了 CoWoS-S 和 CoWoS-R 的优点,因此兼顾了性能与资本,英伟达 Blackwell 芯片行将剿袭该本领以代替资本讲究的 CoWoS-S 封装。



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