发布日期：2024-11-01 22:24 点击次数：98
IT之家 1 月 17 日音书， CEO 近日出席了中国大陆地区分公司的年会，网传原计较前去北京、上海等地进行拜访加拿大pc28官网注册，但已更转业程前去台中。
据台媒经济日报 1 月 16 日报谈，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工场揭幕庆典，在手脚中黄仁勋暗示：“英伟达正资历封装本领的迁徙，由此前的 CoWoS-S 本领迟缓转机为更新的 CoWoS-L 本领，这本色上将需要增多 CoWoS-L 产能。”
▲ 图源台媒“中央社”
IT之家留神到，早在 1 月 13 日，野村证券分析师郑明宗就已指出英伟达将会减少至多 80% 的剿袭台积电先进封装的 CoWoS-S 订单，天风证券分析师郭明錤于 1 月 15 日雷同指出由于英伟达 Hopper 架构芯片停产，2025 年 CoWoS-S 的需求将显贵减少。因此英伟达 CEO 黄仁勋的发言更是进一步阐述了该传言的真正度。
IT之家注：台积电将 CoWoS 封装本领别离为三种类型加拿大pc28官网注册，分别为 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。
CoWoS-S 剿袭单片硅中介层和硅通孔（TSVs）以收尾晶片（Die）与基板之间的高速电信号径直传输，该本领的传输甩掉较高，然而存在良率问题，因此制变资本较高。
CoWoS-R 剿袭 RDL 有机中介层代替了 CoWoS-S 的硅中介层，由于 RDL 中介层自身的材料特色，因此良率问题得以不断，然而传输甩掉较之 CoWoS-S 有所着落，胜在制变资本较低和机动性好，因此适合大边界使用。
Luarya表示这张图的灵感来源就是预告片中乔丹喝饮料的镜头。Ta还分享了多种尺寸的版本，并希望大家能用来当做壁纸。
CoWoS-L 则剿袭局部硅互连（LSI）和 RDL 有机中介层，轮廓了 CoWoS-S 和 CoWoS-R 的优点，因此兼顾了性能与资本，英伟达 Blackwell 芯片行将剿袭该本领以代替资本讲究的 CoWoS-S 封装。