据传 AMD 将在 3 纳米台积电 N3E 代工节点上制造收场 \"Zen 6 \"微架构的下一代 CCD（中枢复合芯片）。 这是来自 Chiphell 论坛的一组传言的一部分加拿大pc28官网信誉平台，该论坛对当年关系 AMD 的传言进行了正确的解读。
昭着，AMD 还将为其下一代工艺更新 I/O 芯片，在 4 纳米代工节点（可能是台积电 N4C）上制造这些芯片。 与台积电 N5 比较，台积电 N3E 节点的速率提高了 20%，功耗裁汰了 30%，逻辑密度提高了约 60%，而该公司现在用于 \"Zen 5 \"芯片的台积电 N4P 节点与 N5 比较，逻辑密度和功耗仅有狭窄提高。
最兴味兴味的音书可能是新一代 I/O 芯片。 AMD 将在 4 纳米节点上制造这些芯片加拿大pc28官网信誉平台，这比现时 I/O 芯片所禁受的 6 纳米节点有了权贵提高。 在客户端方面，4 纳米工艺将使 AMD 简略为新的 cIOD 提供更新的 iGPU，很可能是基于更新的图形架构，如 RDNA 3.5。 这也将使 AMD 有契机为其台式机处置器配备 NPU。
此外，AMD 还将有契机更新其要津 I/O 组件，如 DDR5 内存截止器，以撑握 CUDIMM 解锁的更高内存速率。 展望在 PCIe 方面不会有任何更新，因为 AMD 展望将持续使用 Socket AM5，这决定了 cIOD 不错提供 28 条 PCIe Gen 5 通谈。 至多，处置器提供的 USB 接口不错通过片上主机截止器更新为 USB4。
谈到联盟年轻一代，杜兰特表示：“在我刚开始打职业生涯的时候，现在的很多球员还都是孩子，现在他们已经长大了，你看到了一个完整的循环，我们可能会和一些球员的儿子在同一支球队打球，当第一次看到我打球时，他才12、13岁的样子。”
在职业器方面，新一代 sIOD 将为时钟开动要领撑握的 DDR5 内存速率带来急需的提高。 凭据 Radeon RX 9000 系列和 RDNA 4 在阛阓上的推崇，AMD 可能会凭借其下一代 UDNA 架构再行干涉发热级阛阓，该架构将同期用于图形和蓄意。 该公司的下一代孤苦 GPU 将禁受台积电 N3E 代工节点。
